【环球网科技报道】据1月13日外媒消息,微软目前已经聘请了曾在苹果公司担任芯片〖pian〗设计师的麦克-菲利普,以开发自己的服务器 qi[芯片。

资料显示,麦克-菲利普在芯片《pian》领域有着近25年的「de」工作经验 yan[,曾任ARM首席架构师,可以说是苹果M系列芯片研发的重要人物之一。有消息称,微软{ruan}正在开发处理器,它主要针对云计算服务和Surface产『chan』品。而麦克-菲利〖li〗普加入意味着微软要加速开“kai”发自有服务器处理器。

据外媒报道‘dao’,此前微软〖ruan〗曾放出了多个招聘职位〖wei〗,并在招聘职位中新增了SoC架构总监,职位介绍为【wei】负责定义Surface设备【bei】中的SoC特性及功能。

消息称,最 zui[近几周,苹果接连失去了部分芯片员工。前Mac 系统架构总【zong】监杰夫威尔科克斯『si』已于去年12月离开苹果跳槽到英〖ying〗特尔,在那里他将“jiang”负‘fu’责英特尔芯片产品。而杰夫威尔科克斯在宣布离开苹果公司时,他说自己为在苹果公司工作时候取得的成绩而自豪,目前正在寻求一 yi[个新的机会。

近年来,苹果在芯片研发领域取得了重大突破,除了自研的手机芯片外,其在去年推出的M1Pro和M1Max两款{kuan}主要面向PC端的芯片,也是凭借着超强的能耗比表现占“zhan”领了市场。而优秀的产品也让苹果的芯片设计师成为{wei}了“香饽饽”。

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“硅谷缺乏能够设计高端处理器的人才。”市场分析公「gong」司Forrester副(fu)总裁格(ge)伦奥唐奈表示,过去的几十年里,硅谷非常重视软件,以至于硬件工程被认为有点过时。做硬件变得‘不酷’。尽管名字叫硅谷,但硅谷现在真正的硅工程师相对很少。”他这样“yang”说。

外媒指出,苹果芯片设计师纷纷出走的背后另一个原因,是全球科技巨头加速推进自研芯片项目正 zheng[在成为主流。因为在微软之前,苹果、谷歌、亚马逊等科技巨{ju}头都已经宣布布局芯片设计领域。

最引人注目的可能是苹果。苹果在2020年11月宣布放弃英特尔的X86架构,并自研M1处理器用于配置新款Mac和iPad;而特斯拉也『ye』在2021年9月宣布打《da》造一款名为“Dojo”的芯片,用于「yu」在数据中心训练人工智能网络;消息称谷歌也计划从2023年左右开始,在运行其Chrome操作系统的Chromebook和平板电脑上使用其自研CPU。

对此,埃森哲全球半导体业务主管《guan》希德阿拉姆表示,“越来越多的公司希望通过定制化芯片满足产品的特定需求,而不是使用竞争对手也“ye”在用的通用芯〖xin〗片「pian」。”这能够使这些公司更好地进行软硬件的集成,并与竞争对手区分开来。

曾任 ren[英国芯片制造商(shang)Dialog Semiconductor的非{fei}执行董事拉斯肖也认为,定制化芯〖xin〗片的性能表现更好,同时成本更低。专门设计的芯片有助于降低相关设备和产品的损耗,无论是智能手机还〖huan〗是云相关应用。

除了自身产品需求外,格伦奥唐奈给出了科技巨头自研芯片的另外一个原因——全球持续的芯片短缺。“疫情对芯片供应链造成巨大冲击,加速了这些科技公司自主生产芯片的计划,”他说。

格伦奥唐奈进一步指出,“许多公司已经感受到,他们的创新节奏正受到晶“jing”圆代工厂产能有限的限制。”

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