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  外汇天眼APP讯 : 据供应链透露,晶圆代工厂联电(UMC.US)拟于阴历年后再度调高报价,涨幅更高达15%。联电已通知12寸客户,因产能太满,必须延伸交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

  供应链指出,去年更先,疫情催生宅经济大发作,动员笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成,部门芯片用量更是倍增。随同多镜头趋势,导致电源治理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增,这些芯片主要接纳8寸晶圆生产,导致8寸晶圆代工求过于供势态延续。

  业内人士剖析,芯片缺货现象是由于部门企业抢产能,叠加疫情导致的供应制约,更焦点的缘故原由集中在上游的晶圆制造环节上。相关封测概念股有望受到 *** 。

  机构指出,近期来看,晶圆代工、封测等环节均现“涨价潮”,产能求过于供,展现高景气态势;中长期来看,5G、汽车电子等新技术正快速渗透,叠加政策端支持,有望连续驱动半导体行业发展,产业链龙头预计将充实受益。

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  相关概念股:

  华润微(688396):公司拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年,8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。

  通富微电(002156):公司从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国海内现在规模更大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

  赛微电子(300456):公司瑞典8英寸产线(FAB2)已完成扩产,合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平,产能提升跨越30%。

  中金网 :卓文武/张磊


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